Filmetrics® F50 自动薄膜测绘仪
产品描述
使用 F50 高级光谱反射系统，便捷轻松地测绘直径长达 450 毫米的样品的薄膜厚度。 电动 R-Theta 载物台可自动移动至指定的测量点，厚度测量速率可达每秒 2 个测量点。 载物台精度高、寿命长，可执行数百万次测量，完美适配生产环境。
产品功能
- 行业领先的桌上型薄膜测量系统
- 每款系统均配备直观的分析软件
- 每款系统均有包含超过 130 种材料的数据馆
- USB 供电
- 训练有素的应用工程师，通过电话、电子邮件和在线工具，提供高效的技术支持
- 系统套件包含集成式光谱仪/光源模块、扁平化滤光片、反射率标准片、厚度标准片等！
应用
自动测绘大多数光滑非金属薄膜的厚度，包括：
-
SiO2 （二氧化硅）
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光刻胶
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SiNx（氮化硅）
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聚合物层
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DLC（类金刚石碳）
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聚酰亚胺
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多晶硅
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非晶硅
行业
半导体制造
- 光刻胶、氧化物/氮化物/SOI（绝缘体覆硅）、晶圆背面研磨
液晶显示器
- 液晶间隙、聚酰亚胺、ITO（氧化铟锡）和其他 TCO（透明导电氧化物）
光学涂层
- 硬质涂层厚度、增透膜层
MEMS（微机电系统）
- 光刻胶
- 硅膜
型号规格
为测量项目选择合适的 Filmetrics F50 配置。
不同 F50 仪器的主要区别在于测量厚度范围，而厚度测量范围又取决于仪器的波长范围。 测量较薄的薄膜，需要用到较短的波长（F50-UV）；而测量较粗糙、较厚和透光性更差的薄膜，则需要较长的波长。
行业应用举例
光刻胶厚度测量
多款桌上型单点反射率量测工具或多点反射率测绘工具，如 F3-sX、Filmetrics F50 和 Filmetrics F60-t，可用于测量单层、多层，甚至是自支撑光刻胶薄膜的光刻胶厚度和蚀刻速率。所有 Filmetrics 模型均可实现精准光谱反射率建模，以测量光阻厚度（和光阻率）。独特的算法让强大的“一键式”分析变为可能，通常可在一秒内输出结果。Filmetrics 产品线热门的应用包括测量SU-8、Dow BCB 和其他超厚光刻胶的厚度。
多孔硅薄膜测量
多孔硅广泛用于光学仪器、气体传感器和医疗器械等不同领域。
业界关注的多孔薄膜测量涉及厚度和孔隙率的测量。 通常在测量孔隙率时会用到重力测量等非破坏性方法，但这些方法的准确度极低。 Filmetrics® F50 免费附赠专门的分析算法，轻点一下鼠标即可获取多孔硅的层厚、折射率和孔隙率。
半导体工艺薄膜测量
Filmetrics® 产品线提供全套仪器和系统，可测量任何非金属半导体工艺薄膜的厚度和折射率。
Filmetrics F50 薄膜厚度测绘仪可精准测量薄膜厚度，并自动逐点绘制无图案薄膜。
与传统的薄膜测量工具相比，我们的厚度成像技术更容易设置、参数更少、图案识别功能更强大，相较于传统的膜厚量测工具成本更低。
硅晶圆和薄膜厚度测量
Filmetrics® 系统包括用于硅晶圆厚度和薄膜厚度测量的桌上型系统、测绘系统和生产系统。 常见测量晶圆材料包括单面抛光或双面抛光硅片、蓝宝石、熔融石英、SiC（碳化硅）、LiTaO3（钽酸锂）、GaN（氮化鎵）和玻璃。
我们的技术专家将为您找到适合您厚度测量要求的 Filmetrics 工具，以满足您测量不同厚度范围，进行单点测量与厚度测绘等需求。
