Filmetrics® F54-XY-200 和 F54-XY-300 薄膜厚度测量测绘仪

产品描述

Filmetrics F54-XY-200 和 F54-XY-300 自动薄膜厚度测量测绘仪分别可测量直径达 200 毫米和 300 毫米的带图案和无图案样品。高阶光谱反射率系统和业界领先的 Filmetrics 算法，可轻松绘制样品的特性图。

这款紧凑型系统可在生产应用中实现精准的测量定位。 电动 X-Y-200 载物台会自动移动到指定的测量位置，最快每秒可得出两个点的测量结果。F54-XYT-300 配置还有高性能旋转载物台可选，用于测量 300 毫米晶圆。

产品功能

• 测量带图案和无图案的样品
• 波长范围配置覆盖 190 – 1700 纳米
• 最小光斑尺寸为 5 微米
• 自动对焦和图案识别功能
• 外壳联锁
• 实时影像
• 可容纳直径高达 300 毫米的球形样品
• 用户可自行选择样品，使用矩形、线性、极坐标和自定义配置进行测量点测绘
• 手动或自动倾斜校正
• 用于保存、再现和绘制结果的高级历史记录功能
• 板载反射率和厚度标准片
• 全面的材料库和高级建模算法
• 训练有素的应用工程师，通过电话、电子邮件和在线工具，提供高效的技术支持

应用

• 带图案和无图案表面微光斑测量

行业

• 半导体制造
• 半导体工艺薄膜
• 化合物半导体薄膜
• 液晶显示器（LCD）
• 光学涂料和电光膜
• 生物医学薄膜和医疗器械
• MEMS（微机电系统）

为测量项目选择合适的 Filmetrics F54-XY 配置。

不同 F54-XY 仪器主要的区别在于厚度测量范围，而厚度测量范围又取决于仪器使用的波长范围。 测测量较薄的薄膜，需要用到较短的波长（F54-XY-200-UV）；而测量较粗糙、较厚和透光性更差的薄膜，则需要较长的波长。

行业应用举例

半导体工艺薄膜测量

测量各种工艺薄膜的厚度，包括多晶硅、光刻胶、氧化物、氮化物和绝缘层上覆硅（SOI）的厚度。 也可以测量经减薄的硅的厚度。 我们庞大的 折射率数据库适用于各种工艺条件。

化合物半导体薄膜

使用我们的非破坏性光学表征方法，测量 GaN（氮化鎵）和 SiC（碳化硅）等化合物半导体材料、薄膜或晶圆的薄膜厚度和光学特性。

液晶显示器 (LCD)

测量液晶间隙，聚酰亚胺、氧化铟锡（ITO）和透明导电氧化物（TCO）薄膜的厚度。 全面的 Filmetrics 材料库和先进的建模算法具备测量 LCD 和 OLED 层所需的高级功能。

光学涂层和电光学薄膜

测量硬质涂层、增透膜和滤光片的厚度。结合光谱反射率和 Filmetrics 的高级建模算法，您可以高效对超过 10 层薄膜进行建模。

生物医学薄膜和医疗器械

测量植入式设备聚对二甲苯等保护涂层的厚度和均匀度。 F54-XY 精确载物台定位功能可自动测量固定于载物台上的设备阵列，波长范围较宽，可测量较厚的薄膜。

MEMS（微机电系统）

测量光刻胶、硅膜和介电质层的厚度。 针对关键部位进行测量，并绘制厚度均匀性分布图，从而在制造早期发现并解决缺陷问题。