HRP®-260 探针式轮廓仪
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探针式轮廓仪(台阶仪) 返回<<
HRP®-260 探针式轮廓仪

发布时间: 2019-11-19   |  浏览[ 350 ]次  

 
 

产品描述

HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证,能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量,其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。HRP®-260配置的功能与P-260相同,并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。

HRP®-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。P-260配置提供长扫描(最长200mm)的功能,无需图像拼接,HRP®-260提供高分辨率扫描平台,扫描长度可达90μm。P-260结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描的功能,实现了出色的测量稳定性。HRP®-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机,其程序设置快速简便。HRP®-260支持二维和三维测量,具有各种滤镜、调平和数据分析算法,以量化表面形貌。并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。

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主要功能

·        台阶高:纳米至327μm

·        恒力控制的低触力:0.0350mg

·        样品全直径扫描,无需图像拼接

·        视频:在线低倍和高倍放大光学系统

·        圆弧校正:消除由于探针的弧形运动引起的误差

·        软件:简单易用的软件界面

·        生产能力:通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化

·        晶圆机械传送臂:自动加载75mm200mm不透明(例如硅)和透明(例如蓝宝石)样品

·        HRP:高分辨率扫描平台,分辨率类似于AFM


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主要应用

·        台阶高度:2D3D台阶高度

·        纹理:2D3D粗糙度和波纹度

·        外形:2D3D翘曲和形状

·        应力:2D3D薄膜应力

·        缺陷复检:2D3D缺陷表面形貌


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工业应用

·        半导体

·        复合半导体

·        LED:发光二极管

·        MEMS:微机电系统

·        数据存储

·        汽车

·        更多信息,请与我们联系以满足您的要求


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